（由新汉（中国）有限公司供稿）

2月27日，新汉（兴汉参股企业）与ITRI（工业技术研究所）、FHT（First Hi-Tec）和TUC（台湾联合技术公司）合作开发以克服高速信令设计挑战的新技术。这项创新技术将应用于电信高端网络设备，预计于2019年第二季度投入使用。

▲ TUC3 correlation of signal speed and insertion loss

这项创新包括3项新技术，其中一种称为TUC3的新型“超低损耗”材料，而插入损耗最小可达-0.57db/inch@25Gbps。另一个被称为Coaxial VIA的发明是一种创新的技术，它通过传统的通孔（PTH）VIA来实现信号模拟。与传统PCB芯片中的中的PTH通孔相比，Coaxial VIA能够在高速信号中保持更好的信号完整性。第三个创新是用PCB FAB层状的嵌入式电容取代目前主流的SMD型电容。通过使用这种嵌入式电容，能减少50%的电路迹线，从而大大提高了信号完整性，因为它减少了很多由高速IC芯片(如Mellanox ConnectX-5等)产生的同步开关噪声。

▲ Coaxial VIA stack-up

▲Simulation of Coaxial VIA vs PTH@Sdd21 across different speeds

▲ Signal measurement of types of VIA @ different speeds.

新汉开发的3大创新的100G LAN模块由4方联合共同完成。“这三项专利创新技术可使高速信号的长度延长至14条。”新汉网络通信解决方案业务组产品线总监Matthew Liou表示，“当该模块在基于Intel Skylake EP内核的新汉 NSA7146产品中进行测试，并在新汉自己的DPDK下运行时，我们看到了令人印象深刻的吞吐量数据。我们不需要在硬件设计中添加任何中继器、重定时器和其他有效组件来保护信号完整性，即能达成期望的性能。

▲ Trace length－embedded capacitor (red) vs SMD capacitor (green).

▲ Cross Section, PCB FAB with embedded capacitors.

在5G时代，这一革命性的创新将为世界带来新一代高速、宽频网络设备，体现在由新汉开发的这一里程碑式的100G LAN模块上，这是高速信号设计的真正突破。

▲  100G LAN module snapshot.

▲ 100G LAN module PCB layout.

▲ Readings of eye diagram, port 1, 100G LAN module

▲ Throughput, port 1, 100G LAN module.

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